बनावट विरोधी चाचणी सेवा

सोर्सिंग
टाळणे ही बनावट-भाग जोखीम कमी करण्याची पहिली पायरी आहे.ICHERO चे पुरवठादार औपचारिकपणे निवडले जातात, पात्र असतात आणि CCAP-101 आणि AS6081 प्रमाणन मानकांनुसार ग्राहकांच्या गरजा पूर्ण करणारे उत्पादन प्रदान करण्याची त्यांची क्षमता सुनिश्चित करण्यासाठी त्यांचे सतत मूल्यांकन केले जाते.

व्हिज्युअल तपासणी
ICHERO चे CCCI-102 स्तर 1 आणि स्तर 2 गुणवत्ता निरीक्षक भाग परिमाणे, खुणा, लीड्स, पॅकेजिंग आणि इतर वैशिष्ट्ये निर्मात्याच्या वैशिष्ट्यांशी सुसंगत आहेत याची पडताळणी करण्यासाठी घटकांची बारकाईने तपासणी करतात.

डिजिटल मायक्रोस्कोपी
ICHERO चे स्टिरिओ आणि उच्च शक्तीचे सूक्ष्मदर्शक ब्लॅकटॉपिंग, सँडिंग, ऑक्सिडेशन आणि रीटिनिंग शोधण्यासाठी 500x पर्यंत मोठे करू शकतात.

डिजिटल इमेजरी
आमची हाय-डेफिनिशन मायक्रोस्कोप 60x एचडी प्रतिमा म्हणून दृश्ये पुनरुत्पादित करू शकतात, ज्यामुळे आम्हाला अतुलनीय रंग प्रस्तुतीकरण आणि विकृती, विलंब किंवा हस्तक्षेप नसलेल्या घटकांची तपासणी करता येते.

मितीय मापन
एकात्मिक 2D/3D मापन प्रणाली आणि फील्डच्या अत्यंत उच्च खोलीसह, ICHERO चे उच्च-विवर्धक HD/3D सूक्ष्मदर्शक कोणतेही क्षेत्र पूर्ण फोकसमध्ये कॅप्चर करू शकते.

विनाशकारी चाचणी
नॉनडिस्ट्रक्टिव्ह टेस्टिंगमध्ये विविध प्रकारच्या चाचण्या आणि तपासणी तंत्रांचा समावेश होतो जे घटकाच्या कार्यक्षमतेसाठी किंवा विश्वासार्हतेसाठी गैर-विनाशकारी असल्याचे सिद्ध होतात.या पद्धतींचा वापर घटकांमधील किंवा त्यावरील खुणा, शून्यता आणि इतर विसंगती ओळखण्यासाठी केला जातो.

एक्स-रे
क्ष-किरण प्रतिमांची OEM भागांशी तुलना केली जाते आणि कोणत्याही व्हॉईड्स तयार झाल्या नाहीत याची पडताळणी करण्यासाठी आणि लीड्स आणि बाँड वायर्सची पुष्टी करण्यासाठी देखील वापरला जातो.

XRF
ICHERO चे XRF मशीन कोटिंगची जाडी आणि रचना निश्चित करण्यासाठी कोटिंग सिस्टमचे मोजमाप करते आणि लहान संरचना आणि लहान घटकांसाठी सामग्रीचे विश्लेषण करते.

C-SAM
सी-एसएएम ध्वनिक मायक्रोस्कोपी व्हॉईड्स, क्रॅक आणि डेलेमिनेशन शोधण्यासाठी आणि खुणा उघड करण्यासाठी ब्लॅकटॉपिंगमध्ये प्रवेश करण्यासाठी पल्स-इको इमेजिंग वापरते.

वक्र ट्रेसर
ICHERO चा वक्र ट्रेसर विश्वासार्हता विश्लेषण करतो, पिन आणि विद्युत सातत्य सत्यापित करतो आणि विसंगत वैशिष्ट्यांचे विश्लेषण करतो.

विध्वंसक चाचणी
विध्वंसक चाचणी हा ICHERO च्या सत्यता-चाचणी प्रक्रियेचा अंतिम घटक आहे.उत्पादनाच्या वैधतेची पुष्टी करण्यासाठी काही घटनांमध्ये डीकॅप्सुलेशन आणि लीड सोल्डरेबिलिटी सारख्या अधिक आक्रमक उपायांची आवश्यकता असू शकते.

Decapsulation
डेकॅप्सुलेशनचा वापर डाय आकार आणि उत्पादकांचे लोगो सत्यापित करण्यासाठी, डायच्या आर्किटेक्चरची तपासणी करण्यासाठी आणि भाग क्रमांकांची पुष्टी करण्यासाठी केला जातो.

गरम केलेले दिवाळखोर
गरम-विद्रावक चाचणी वाळूच्या खुणा, पोत फरक आणि ब्लॅकटॉपिंग शोधून बनावटीची चिन्हे उघड करते.